ifs全自动热固机-pg电子游戏模拟

1、适合对指纹模组的fpc+ic与cover进行点胶贴合热固。

2、适合产品尺寸：指纹模组贴合区max:20x15mm（fpc长度小于30mm）；cover 4-6寸， 贴合靶标视区max：25x15mm。

1.高精度点胶与对位贴装系统，采用成熟的ccd对位系统结合高精度xyθ轴对位系统辅助贴合，确保贴合高精度；

2.fpc+ic与cover均自动上料，cover在点胶工位处自动点胶、在贴装工位处自动对位贴装，贴装通过一个ccd影像技术进行精确定位，热固通过上下加热保压完成；

（注：ic上料安装ccd辅助对位上料，ic专用仿形料盘，左右两盘交替使用）

3.配备智能控制系统，操作界面中文，带用户密码保护功能；

4.主要配件采用日本进口，有效保证设备的稳定性；

5.参数由触摸屏输入、保存，方便调试。设备具有声光报警功能；

6.设备整体采用高刚性结构，提高设备整体稳定性；

7.影像拍照系统利用成熟专业的光源照射模组像素点，可降低定位贴合误差。